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?電子塑封機(jī)使用方法??

????????????????????????????? 一、接通電源：插上電源插頭后，將開(kāi)關(guān)分別置于“順轉(zhuǎn)”“封塑”位置，啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)? ????????????????????????????? 二、設(shè)定和調(diào)節(jié)溫度：調(diào)節(jié)“調(diào)溫”旋紐，再將溫度表指針設(shè)定在150℃左右，預(yù)熱至? “預(yù)熱”指示燈亮，即可開(kāi)始塑封。

????????????????????????????? 三、塑封方法：將待塑封的相片證件夾在設(shè)卡膜兩片之間，從正面送入，證件自行? 從出口板間出來(lái)，并取出，塑封即告完成。

????????????????????????????? 四、關(guān)機(jī)。 注意事項(xiàng)??

????????????????????????????? 1、機(jī)器預(yù)熱時(shí)間因環(huán)境溫度不同而有所差異，一般情況下，夏天氣溫較高時(shí)，預(yù)熱時(shí)間較短，此時(shí)設(shè)定溫度可以低些。冬天則相反，預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)些，設(shè)定溫度應(yīng)高些。??

????????????????????????????? 2、塑封時(shí)，設(shè)定溫度過(guò)低，會(huì)造成不完全性封接；溫度過(guò)高，則因薄膜過(guò)熱而出現(xiàn)皺折，甚至將片卷入機(jī)內(nèi)。此時(shí)應(yīng)用“調(diào)溫”旋鈕重新設(shè)定溫度。??

????????????????????????????? 3、本機(jī)底板下有四個(gè)螺絲，用于膠輥前后、左右的壓力調(diào)節(jié)。如果塑封面兩邊或某一邊有不完全性封接時(shí)，可調(diào)節(jié)這些螺絲。但切不可將螺絲旋得太緊，以免造成塑封面皺折和電機(jī)負(fù)荷過(guò)重。? ??????????????????????????????? 4、膠輥表面有異焦物時(shí)，應(yīng)在切斷電源而膠輥仍然時(shí)，用棉花醮酒精或香蕉水擦之；

參考： bilibili /read/cv11024927?from=search&spm_id_from=333.337.0.0 參考： bilibili /read/cv18413169?from=search&spm_id_from=333.337.0.0

目錄

通孔插件技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝類(lèi)型QFP封裝(小型方塊/四腳鷗翼)QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳)DIP封裝(雙列直插)SOP/SOIC封裝(小外形封裝,兩排引腳)PLCC封裝(引腳J形)TQFP封裝(四腳扁平)PQFP封裝(四腳扁平/引腳很多)TSOP封裝(只有兩排引腳)BGA封裝(球柵陣列)TinyBGA封裝MELF封裝(圓柱狀)

PTH(通孔直插式元件)SMD(表面貼裝式元件)Chip-R 貼片電阻PCB通孔中的PTH、NPTH、VIA元器件尺寸表PCB表面處理方式(HASL熱風(fēng)整平/OSP防氧化/ENIG化學(xué)沉金)

通孔插件技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)

通孔插件技術(shù)英文全稱(chēng)Through Hole Technology，縮寫(xiě)：THT。通孔技術(shù)就是把元器件插到電路板上，然后再用焊錫焊牢。 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Sur** Mounting Technology的縮寫(xiě)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 它將無(wú)引腳或短引線(xiàn)或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

封裝類(lèi)型

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

封裝時(shí)主要考慮的因素：

芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程：

結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。 材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。 引腳形狀。長(zhǎng)引線(xiàn)直插→短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)貼裝→球狀凸點(diǎn)。 裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。

QFP封裝(小型方塊/四腳鷗翼)

QFP是“Quad Flat Package”的縮寫(xiě)，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，目前已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝，不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。

引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格，0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳)

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。

DIP封裝(雙列直插)

DIP是英文“Double In-line Package”的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。 插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

SOP/SOIC封裝(小外形封裝,兩排引腳)

SOP是英文Small Outline Package的縮寫(xiě)，即小外形封裝。 SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出：

SOJ，J型引腳小外形封裝 TSOP，薄小外形封裝 VSOP，甚小外形封裝 SSOP，縮小型SOP TSSOP，薄的縮小型SOP SOT，小外形晶體管 SOIC，小外形集成電路

PLCC封裝(引腳J形)

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的縮寫(xiě)，即塑封J形引腳芯片封裝。 PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

TQFP封裝(四腳扁平)

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。

由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

PQFP封裝(四腳扁平/引腳很多)

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的縮寫(xiě)，即塑封四角扁平封裝。 PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

TSOP封裝(只有兩排引腳)

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)?？粗挥袃膳乓_。

TSOP封裝外形，寄生參數(shù)（電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)）減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

BGA封裝(球柵陣列)

BGA是英文“Ball Grid Ar** Package”的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

TinyBGA封裝

說(shuō)到BGA封裝，就不能不提Kingmax公司的專(zhuān)利TinyBGA技術(shù)。TinyBGA英文全稱(chēng)為“Tiny Ball Grid”，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支，是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的。其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍。與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品，在相同容量情況下體積，只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更薄（封裝高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

MELF封裝(圓柱狀)

MELF是圓柱狀金屬電極無(wú)引線(xiàn)接口技術(shù)，“MELF”一詞來(lái)自于這種技術(shù)的英文名稱(chēng)“Metal Electrode Leadless Face”。

MELF封裝技術(shù)產(chǎn)生于上世紀(jì)八十年代后期。它的出現(xiàn)使一些長(zhǎng)期困擾業(yè)界的問(wèn)題得以順利解決。其中最顯著的一個(gè)是，過(guò)去玻璃質(zhì)地的二極管極易損壞，使用過(guò)程需要格外小心。MELF二極管完美地解決了這個(gè)問(wèn)題，使效率大為提高。

MELF多用于貼式二極管、電阻、電容和電感中，以適應(yīng)于表面貼裝技術(shù)（亦稱(chēng)SMT技術(shù)： Sur**-Mount Technology）的要求。MELF電子元器件可以被直接放置于印刷線(xiàn)路版上進(jìn)行焊接或安裝，以其高效和穩(wěn)定性能取代了傳統(tǒng)的插孔電子元器件。這些元件有著體積小、精密度高，散熱性和溫度變化（從-55度到+155度）耐受性能好，它們使得所生成的線(xiàn)路板尤其適宜于惡劣的工作環(huán)境下使用。

MELF元件的特殊造型使之產(chǎn)生一些操作上的困難，尤其是因其體積微?。ㄐ⌒唾N式二極管長(zhǎng)度不到2mm，直徑不到1mm）不易拿穩(wěn)，其圓柱狀的外形又使它們極容易從印刷線(xiàn)路版或工作臺(tái)面滾落到地上。由于這個(gè)原因，有人戲謔地稱(chēng)它們?yōu)镸ELF(Most Ended up Lying on the Floor，“絕大多數(shù)都掉到地上去了”)。盡管它們帶有一些不便，但是MELF還是被廣泛地采納于高可靠性、高精度的應(yīng)用里。它們的一些明顯優(yōu)越性，如在指定條件下的低損壞率和精準(zhǔn)性，耐受潮濕和腐蝕的能力，在超高、低溫環(huán)境環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和安全性，和因其圓柱形而特有的均質(zhì)性以及貼裝時(shí)無(wú)引線(xiàn)制約的便利性，使之在功能、結(jié)構(gòu)以及電氣特性方面成為表面貼裝電子元件中的最佳選擇。

附圖

MELF二極管： MELF電阻：

PTH(通孔直插式元件)

SMD(表面貼裝式元件)

SMT（表面貼裝技術(shù)）本質(zhì)上是將元件布置到電路板上的一種技術(shù)方法，而SMD（表面貼裝器件）是根據(jù)特定組件安裝在電路板上的實(shí)際組件。

Chip-R 貼片電阻

貼片式固定電阻器又稱(chēng)片式固定電阻器，簡(jiǎn)稱(chēng)貼片電阻、片阻。英文 Chip Fixed Resistor 簡(jiǎn)稱(chēng) Chip-R、SMD Risistor，是電子電路中使用量最大，應(yīng)用最廣的元件。

PCB通孔中的PTH、NPTH、VIA

可以觀(guān)察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個(gè)孔洞都是有其目的而被設(shè)計(jì)出來(lái)的。這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole，電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole，非電鍍通孔）兩種，這里說(shuō)「通孔」是因?yàn)檫@種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實(shí)電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，

PCB名詞解釋?zhuān)和?、盲孔、埋孔?/p>

1、如何區(qū)分PTH與NPTH這兩種通孔？

看看孔壁有沒(méi)有亮亮的電鍍痕跡就可以判斷了，有電鍍痕跡的孔就是PTH，沒(méi)有電鍍痕跡的孔就是NPTH。如下圖所示：

2、NPTH有何用途？

發(fā)現(xiàn)NPTH的孔徑通常會(huì)比PTH來(lái)得大，因?yàn)镹PTH絕大部分是用來(lái)作為鎖螺絲用的，有的則是用于安裝一些連結(jié)外面的連接器固定用。另外也有些會(huì)在板邊用作測(cè)試治具的定位。

3、 PTH有何用途？以及Via又是什么？

一般在電路板的PTH孔有兩種用途，一種是用來(lái)焊接傳統(tǒng)DIP零件腳用的，這些孔的孔徑必須比零件的焊接腳直徑來(lái)得大一些，這樣才能把零件插到孔中。

另一種比較小的PTH，通常稱(chēng)其為via(導(dǎo)通孔)，是用來(lái)連接及導(dǎo)通電路板(PCB)的兩層或多層之間的銅箔線(xiàn)路用的，因?yàn)镻CB是由許多的銅箔層堆迭累積而成，每一層銅箔(copper)之間都會(huì)再鋪了一層絕緣層，也就是說(shuō)銅箔層彼此之間不能互通，其訊號(hào)的連接就是靠via，所以中文才會(huì)稱(chēng)其為「導(dǎo)通孔」。Via因?yàn)閺耐饷嫱耆床坏接锌椎拇嬖?。因?yàn)関ia的目的在導(dǎo)通不同層的銅箔，需要電鍍才能導(dǎo)通，所以via也是PTH的一種。

元器件尺寸表

貼片電阻常見(jiàn)封裝有9種，用兩種尺寸代碼來(lái)表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA（美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)）代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位，我們常說(shuō)的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸。

公制大概是英制尺寸的2~3倍之間

PCB表面處理方式(HASL熱風(fēng)整平/OSP防氧化/ENIG化學(xué)沉金)

目前國(guó)內(nèi)電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的PCB表面處理工藝有：噴錫(HASL，hotairsolderleveling熱風(fēng)平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB線(xiàn)路板表面處理工藝。不同的PCB表面處理工藝對(duì)最終的PCB加工報(bào)價(jià)有比較大的影響，不同的PCB表面處理工藝會(huì)有不同的收費(fèi)。

HASL（熱風(fēng)焊料整平）OSP（有機(jī)保焊膜）ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）ENIPIG（化學(xué)鍍鎳浸鈀金）ENEPIG（化學(xué)鍍鎳鈀浸金）ImmAg（浸銀）ImmSn（浸錫）氨基磺酸鎳、氨基磺酸硬金或氨基磺酸軟金（電解鎳、電解金）SnPb（63錫、37鉛）LF（無(wú)鉛）

1、熱風(fēng)整平(HASL/LFHASL)

適用范圍：噴錫工藝曾在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位，尤其對(duì)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線(xiàn)而言，卻是非常好的工藝。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝;故HDI板一般不采用噴錫工藝。

缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，這是因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，這是因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，非常容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

做法：在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil;

2、有機(jī)防氧化(OSP)

適用范圍：估計(jì)目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝，該比例一直在上升(很可能OSP工藝現(xiàn)在已超過(guò)噴錫而居于第一位)。OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如果單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對(duì)于BGA方面，OSP應(yīng)用也較多。PCB如果沒(méi)有表面連接功能性要求或者儲(chǔ)存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

缺點(diǎn)：容易受到酸以及濕度的影響。使用于二次回流焊時(shí)，要在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后在24小時(shí)內(nèi)就要用完。OSP是絕緣層，因此測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。

做法：在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用于保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);與此同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，可以非常容易被助焊劑所迅速清除，以方便焊接;

3、化學(xué)沉鎳金

適用范圍：它主要用在表面有連接功能性要求和較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期的板子上，比如手機(jī)按鍵區(qū)、路由器殼體的邊緣連接區(qū)和芯片處理器彈性連接的電性接觸區(qū)。由于噴錫工藝的平坦性問(wèn)題和OSP工藝助焊劑的清除問(wèn)題，二十世紀(jì)九十年代沉金使用很廣;后來(lái)由于黑盤(pán)、脆的鎳磷合金的出現(xiàn)，沉金工藝的應(yīng)用有所減少，不過(guò)目前幾乎每個(gè)高技術(shù)的電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家都有沉金線(xiàn)。

考慮到除去銅錫金屬間化合物時(shí)焊點(diǎn)會(huì)變脆，相對(duì)脆的鎳錫金屬間化合物處將出現(xiàn)很多的問(wèn)題。因此，便攜式電子產(chǎn)品(如手機(jī))幾乎都采用OSP、沉銀或沉錫形成的銅錫金屬間化合物焊點(diǎn)，而采用沉金形成按鍵區(qū)、接觸區(qū)和EMI的屏蔽區(qū)，即所謂的選擇性沉金工藝。估計(jì)目前大約有10%-20%的PCB使用化學(xué)鍍鎳/浸金工藝。

優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)?？梢灾貜?fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB(ChipOnBoard)打線(xiàn)的基材。

缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，這是因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

做法：在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性;

4、化學(xué)沉銀

適用范圍：沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個(gè)好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應(yīng)該選擇沉銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車(chē)、電腦外設(shè)方面沉銀應(yīng)用得很多，在高速信號(hào)設(shè)計(jì)方面沉銀也有所應(yīng)用。

由于沉銀具有其它表面處理所無(wú)法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號(hào)中。EMS推薦使用沉銀工藝是這是因?yàn)樗子诮M裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點(diǎn)空洞等缺陷使得其增長(zhǎng)緩慢(但沒(méi)有下降)。估計(jì)目前大約有10%-15%的PCB使用沉銀工藝。

特點(diǎn)：介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。這是因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度;

5、電鍍鎳金

適用范圍：PCB上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，用常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)，觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其他金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。唯獨(dú)只有鎳能作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

優(yōu)點(diǎn)：可大大提高耐磨性，并有效地防止銅和其他金屬之間的擴(kuò)散。

缺點(diǎn)：顏色不夠亮，賣(mài)相略遜色沉金。

做法：在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金(純金，金表明看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn);硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。

6、沉錫

沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。沉錫在焊接處沒(méi)有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲(chǔ)存期之外錫將失去可焊性，因而沉錫需要較好的儲(chǔ)存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。估計(jì)目前大約有5%-10%的PCB使用沉錫工藝。

7、PCB混合表面處理工藝

選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理，常見(jiàn)的方式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。

最近風(fēng)靡寶媽圈的安靜書(shū)是個(gè)什么東東？先給大家說(shuō)說(shuō)①什么是安靜書(shū)，再詳細(xì)寫(xiě)寫(xiě)②手工制作攻略，對(duì)于沒(méi)時(shí)間精力自己做的還可以看③如何便宜買(mǎi)好貨

①什么是安靜書(shū)？

讓寶寶安靜下來(lái)專(zhuān)注玩耍的手動(dòng)游戲書(shū)，適用于1.5歲-5歲的寶寶。分為不織布材質(zhì)的和紙質(zhì)的。紙質(zhì)的也是塑封過(guò)的，所以仍然是撕不爛、可以反復(fù)玩耍的（不同于一次性的貼紙書(shū)哦）；制作簡(jiǎn)單，不自己做購(gòu)買(mǎi)的話(huà)價(jià)格也比不織布美麗太多

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不織布材質(zhì)的，自己做很費(fèi)事（縫紉機(jī)什么的需要備上），買(mǎi)吧也太貴了，比如下圖買(mǎi)成品是450，買(mǎi)材料包是200左右

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②手工制作攻略（我網(wǎng)盤(pán)里收錄了上千份安靜書(shū)素材，中英文都有，高清。覆蓋顏色，形狀，交通，農(nóng)場(chǎng)，數(shù)字，國(guó)學(xué)，天氣，十二生肖，季節(jié)，職業(yè)，好餓的毛毛蟲(chóng)、從頭到腳等經(jīng)典繪本，小鼠波波、小豬佩奇動(dòng)畫(huà)配套…………想自己做的媽媽可以到我的網(wǎng)盤(pán)里轉(zhuǎn)存），免費(fèi)

最詳細(xì)最易懂的保姆級(jí)教程步驟如下

1. 打印素材。建議選擇157-250g的A4銅版紙彩色單面打印，比較厚更適合寶寶、更耐用。當(dāng)然普通A4紙張也可以。 如果家里有打印機(jī)最好，沒(méi)有的話(huà)也不建議專(zhuān)門(mén)買(mǎi)打印機(jī)，不劃算，除非是大批量打印，能打銅版紙的打印機(jī)也需要好幾千；文印店打印費(fèi)用也高。tb上外發(fā)打印就實(shí)惠多了

2.裁剪+圓角處理。要裁剪成直線(xiàn)的用裁紙刀，效率高；曲線(xiàn)的用剪刀。裁紙刀建議買(mǎi)滾刀的款式比較安全。這邊圓角處理可讓塑封后更加美觀(guān)。 先裁剪再塑封比較不容易脫膠。

3.塑封。塑封膜推薦8C的就可以，數(shù)字越大，塑封后的硬度越高。注意剛塑封出來(lái)塑封膜有熱度，會(huì)容易變形，要用重物先壓平。

4.裁剪+圓角處理。這里圓角處理可防止尖角傷到寶寶們。裁剪時(shí)邊緣預(yù)留一些，不要沿著圖案直線(xiàn)直接剪下來(lái)，否則容易塑封膜脫膠。

5.打孔裝訂。把書(shū)裝訂成冊(cè)打單孔或多孔的都可以。偏愛(ài)一整排的可用多孔的。根據(jù)想要的裝訂效果選擇。打孔器需注意得買(mǎi)塑封后可以打孔的，普通的打的不好。 打孔時(shí)以一個(gè)為基準(zhǔn)，對(duì)照著打孔。

6.貼魔術(shù)貼，也叫子母貼，1.5~2cm就可以，用來(lái)貼在書(shū)頁(yè)面和答案上，互相粘貼。

③如何便宜買(mǎi)好貨

不瞞大家說(shuō)，我之所以收羅了如此多的安靜書(shū)，原計(jì)劃是寶寶做的。但最終稿還是選擇購(gòu)買(mǎi)成品而放棄了自己做，主要原因是

1、自己做的時(shí)間成本太高太高，有那工夫不如多學(xué)習(xí)些育兒知識(shí)2、自己做的有些粗糙有些丑3、安靜書(shū)買(mǎi)些成品給孩子玩就好，沒(méi)必要求多求全，現(xiàn)在的好玩的東西那么多，沒(méi)必要非要自己把各種主題都給孩子做一份，孩子玩多了也不感興趣

恰好工作原因又印刷廠(chǎng)的關(guān)系，托人做了一份，還幫好多朋友組織了團(tuán)購(gòu)，質(zhì)量超好、比手工更高級(jí)，關(guān)鍵也便宜啊

曬曬我跟朋友們團(tuán)購(gòu)的成品

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總之：素材免費(fèi)送、成品b便宜團(tuán)