報告摘要

2020年，全球熱成型包裝機市場規(guī)模達到了xx億元，預(yù)計2027年將達到xx億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為xx%。 本報告研究全球與中國市場熱成型包裝機的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2016至2020年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2021至2027年。 主要生產(chǎn)商包括： ? ? MULTIVAC ? ? Prent Corporation ? ? ULMA ? ? GEA ? ? BELCA ? ? BROWN MACHINE ? ? Cannon ? ? ERKUR MAKINE ? ? FRIMO ? ? GN Thermoforming ? ? HAMER ? ? Henkovac ? ? ILLIG ? ? InfoTEC ? ? Kiefel ? ? RAJOO ? ? Ridat ? ? Rohde Thermoforming Systems ? ? SCANDIVAC ? ? WEBOMATIC ? ? 上海君諾包裝技術(shù) 按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別： ? ? 半自動熱成型包裝機 ? ? 自動熱成型包裝機 按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面： ? ? 食品 ? ? 醫(yī)療 ? ? 電子 ? ? 日常護理 ? ? 其他 重點關(guān)注如下幾個地區(qū): ? ? 北美 ? ? 歐洲 ? ? 中國 ? ? 日本

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下： 第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）； 第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2016-2027年）； 第3章：全球范圍內(nèi)熱成型包裝機主要廠商競爭分析，主要包括熱成型包裝機產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析； 第4章：全球熱成型包裝機主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等； 第5章：全球熱成型包裝機主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、熱成型包裝機產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等； 第6章：全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量、收入、價格及份額等； 第7章：全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量、收入、價格及份額等； 第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等； 第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等； 第10章：報告結(jié)論。

正文目錄

1 熱成型包裝機市場概述 ? ? 1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍 ? ? 1.2 按照不同產(chǎn)品類型，熱成型包裝機主要可以分為如下幾個類別 ? ? ? ? 1.2.1 不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機增長趨勢2016 VS 2021 Vs 2027 ? ? ? ? 1.2.2 半自動熱成型包裝機 ? ? ? ? 1.2.3 自動熱成型包裝機 ? ? 1.3 從不同應(yīng)用，熱成型包裝機主要包括如下幾個方面 ? ? ? ? 1.3.1 食品 ? ? ? ? 1.3.2 醫(yī)療 ? ? ? ? 1.3.3 電子 ? ? ? ? 1.3.4 日常護理 ? ? ? ? 1.3.5 其他 ? ? 1.4 熱成型包裝機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢 ? ? ? ? 1.4.1 熱成型包裝機行業(yè)目前現(xiàn)狀分析 ? ? ? ? 1.4.2 熱成型包裝機發(fā)展趨勢

2 全球熱成型包裝機總體規(guī)模分析 ? ? 2.1 全球熱成型包裝機供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027） ? ? ? ? 2.1.1 全球熱成型包裝機產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-2027） ? ? ? ? 2.1.2 全球熱成型包裝機產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2016-2027） ? ? ? ? 2.1.3 全球主要地區(qū)熱成型包裝機產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2016-2027） ? ? 2.2 中國熱成型包裝機供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027） ? ? ? ? 2.2.1 中國熱成型包裝機產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-2027） ? ? ? ? 2.2.2 中國熱成型包裝機產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2016-2027） ? ? 2.3 全球熱成型包裝機銷量及銷售額 ? ? ? ? 2.3.1 全球市場熱成型包裝機銷售額（2016-2027） ? ? ? ? 2.3.2 全球市場熱成型包裝機銷量（2016-2027） ? ? ? ? 2.3.3 全球市場熱成型包裝機價格趨勢（2016-2027）

3 全球與中國主要廠商市場份額分析 ? ? 3.1 全球市場主要廠商熱成型包裝機產(chǎn)能市場份額 ? ? 3.2 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷量（2016-2021） ? ? ? ? 3.2.1 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷量（2016-2021） ? ? ? ? 3.2.2 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷售收入（2016-2021） ? ? ? ? 3.2.3 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷售價格（2016-2021） ? ? ? ? 3.2.4 2020年全球主要生產(chǎn)商熱成型包裝機收入排名 ? ? 3.3 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷量（2016-2021） ? ? ? ? 3.3.1 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷量（2016-2021） ? ? ? ? 3.3.2 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷售收入（2016-2021） ? ? ? ? 3.3.3 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷售價格（2016-2021） ? ? ? ? 3.3.4 2020年中國主要生產(chǎn)商熱成型包裝機收入排名 ? ? 3.4 全球主要廠商熱成型包裝機產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 ? ? 3.5 全球主要廠商熱成型包裝機產(chǎn)品類型列表 ? ? 3.6 熱成型包裝機行業(yè)集中度、競爭程度分析 ? ? ? ? 3.6.1 熱成型包裝機行業(yè)集中度分析：全球Top 5生產(chǎn)商市場份額 ? ? ? ? 3.6.2 全球熱成型包裝機第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額

4 全球熱成型包裝機主要地區(qū)分析 ? ? 4.1 全球主要地區(qū)熱成型包裝機市場規(guī)模分析：2016 VS 2021 VS 2027 ? ? ? ? 4.1.1 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入及市場份額（2016-2021年） ? ? ? ? 4.1.2 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入預(yù)測（2022-2027年） ? ? 4.2 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量分析：2016 VS 2021 VS 2027 ? ? ? ? 4.2.1 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量及市場份額（2016-2021年） ? ? ? ? 4.2.2 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量及市場份額預(yù)測（2022-2027） ? ? 4.3 北美市場熱成型包裝機銷量、收入及增長率（2016-2027） ? ? 4.4 歐洲市場熱成型包裝機銷量、收入及增長率（2016-2027） ? ? 4.5 中國市場熱成型包裝機銷量、收入及增長率（2016-2027） ? ? 4.6 日本市場熱成型包裝機銷量、收入及增長率（2016-2027）

5 全球熱成型包裝機主要生產(chǎn)商分析 ? ? 5.1 MULTIVAC ? ? ? ? 5.1.1 MULTIVAC基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.1.2 MULTIVAC熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.1.3 MULTIVAC熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.1.4 MULTIVAC公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.1.5 MULTIVAC企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.2 Prent Corporation ? ? ? ? 5.2.1 Prent Corporation基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.2.2 Prent Corporation熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.2.3 Prent Corporation熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.2.4 Prent Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.2.5 Prent Corporation企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.3 ULMA ? ? ? ? 5.3.1 ULMA基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.3.2 ULMA熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.3.3 ULMA熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.3.4 ULMA公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.3.5 ULMA企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.4 GEA ? ? ? ? 5.4.1 GEA基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.4.2 GEA熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.4.3 GEA熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.4.4 GEA公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.4.5 GEA企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.5 BELCA ? ? ? ? 5.5.1 BELCA基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.5.2 BELCA熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.5.3 BELCA熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.5.4 BELCA公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.5.5 BELCA企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.6 BROWN MACHINE ? ? ? ? 5.6.1 BROWN MACHINE基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.6.2 BROWN MACHINE熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.6.3 BROWN MACHINE熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.6.4 BROWN MACHINE公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.6.5 BROWN MACHINE企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.7 Cannon ? ? ? ? 5.7.1 Cannon基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.7.2 Cannon熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.7.3 Cannon熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.7.4 Cannon公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.7.5 Cannon企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.8 ERKUR MAKINE ? ? ? ? 5.8.1 ERKUR MAKINE基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.8.2 ERKUR MAKINE熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.8.3 ERKUR MAKINE熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.8.4 ERKUR MAKINE公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.8.5 ERKUR MAKINE企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.9 FRIMO ? ? ? ? 5.9.1 FRIMO基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.9.2 FRIMO熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.9.3 FRIMO熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.9.4 FRIMO公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.9.5 FRIMO企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.10 GN Thermoforming ? ? ? ? 5.10.1 GN Thermoforming基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.10.2 GN Thermoforming熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.10.3 GN Thermoforming熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.10.4 GN Thermoforming公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.10.5 GN Thermoforming企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.11 HAMER ? ? ? ? 5.11.1 HAMER基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.11.2 HAMER熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.11.3 HAMER熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.11.4 HAMER公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.11.5 HAMER企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.12 Henkovac ? ? ? ? 5.12.1 Henkovac基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.12.2 Henkovac熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.12.3 Henkovac熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.12.4 Henkovac公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.12.5 Henkovac企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.13 ILLIG ? ? ? ? 5.13.1 ILLIG基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.13.2 ILLIG熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.13.3 ILLIG熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.13.4 ILLIG公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.13.5 ILLIG企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.14 InfoTEC ? ? ? ? 5.14.1 InfoTEC基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.14.2 InfoTEC熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.14.3 InfoTEC熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.14.4 InfoTEC公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.14.5 InfoTEC企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.15 Kiefel ? ? ? ? 5.15.1 Kiefel基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.15.2 Kiefel熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.15.3 Kiefel熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.15.4 Kiefel公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.15.5 Kiefel企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.16 RAJOO ? ? ? ? 5.16.1 RAJOO基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.16.2 RAJOO熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.16.3 RAJOO熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.16.4 RAJOO公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.16.5 RAJOO企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.17 Ridat ? ? ? ? 5.17.1 Ridat基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.17.2 Ridat熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.17.3 Ridat熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.17.4 Ridat公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.17.5 Ridat企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.18 Rohde Thermoforming Systems ? ? ? ? 5.18.1 Rohde Thermoforming Systems基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.18.2 Rohde Thermoforming Systems熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.18.3 Rohde Thermoforming Systems熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.18.4 Rohde Thermoforming Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.18.5 Rohde Thermoforming Systems企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.19 SCANDIVAC ? ? ? ? 5.19.1 SCANDIVAC基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.19.2 SCANDIVAC熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.19.3 SCANDIVAC熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.19.4 SCANDIVAC公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.19.5 SCANDIVAC企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.20 WEBOMATIC ? ? ? ? 5.20.1 WEBOMATIC基本信息、熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? ? ? 5.20.2 WEBOMATIC熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? ? ? 5.20.3 WEBOMATIC熱成型包裝機銷量、收入、價格及毛利率（2016-2021） ? ? ? ? 5.20.4 WEBOMATIC公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? ? ? 5.20.5 WEBOMATIC企業(yè)最新動態(tài) ? ? 5.21 上海君諾包裝技術(shù)

6 不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機分析 ? ? 6.1 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量（2016-2027） ? ? ? ? 6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量及市場份額（2016-2021） ? ? ? ? 6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量預(yù)測（2022-2027） ? ? 6.2 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機收入（2016-2027） ? ? ? ? 6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機收入及市場份額（2016-2021） ? ? ? ? 6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機收入預(yù)測（2022-2027） ? ? 6.3 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機價格走勢（2016-2027）

7 不同應(yīng)用熱成型包裝機分析 ? ? 7.1 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量（2016-2027） ? ? ? ? 7.1.1 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量及市場份額（2016-2021） ? ? ? ? 7.1.2 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量預(yù)測（2022-2027） ? ? 7.2 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入（2016-2027） ? ? ? ? 7.2.1 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入及市場份額（2016-2021） ? ? ? ? 7.2.2 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入預(yù)測（2022-2027） ? ? 7.3 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機價格走勢（2016-2027）

8 上游原料及下游市場分析 ? ? 8.1 熱成型包裝機產(chǎn)業(yè)鏈分析 ? ? 8.2 熱成型包裝機產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析 ? ? ? ? 8.2.1 上游原料供給狀況 ? ? ? ? 8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式 ? ? 8.3 熱成型包裝機下游典型客戶 ? ? 8.4 熱成型包裝機銷售渠道分析及建議

9 行業(yè)發(fā)展機遇和風(fēng)險分析 ? ? 9.1 熱成型包裝機行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素 ? ? 9.2 熱成型包裝機行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險 ? ? 9.3 熱成型包裝機行業(yè)政策分析 ? ? 9.4 熱成型包裝機中國企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄 ? ? 11.1 研究方法 ? ? 11.2 數(shù)據(jù)來源 ? ? ? ? 11.2.1 二手信息來源 ? ? ? ? 11.2.2 一手信息來源 ? ? 11.3 數(shù)據(jù)交互驗證 ? ? 11.4 免責(zé)聲明

? ? 表格目錄 ? ? 表1 不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機增長趨勢2016 VS 2021 VS 2027（百萬美元） ? ? 表2 不同應(yīng)用增長趨勢2016 VS 2021 VS 2027（百萬美元） ? ? 表3 熱成型包裝機行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀 ? ? 表4 熱成型包裝機發(fā)展趨勢 ? ? 表5 全球主要地區(qū)熱成型包裝機產(chǎn)量（千臺）：2016 VS 2021 VS 2027 ? ? 表6 全球主要地區(qū)熱成型包裝機產(chǎn)量（2016-2021）&（千臺） ? ? 表7 全球主要地區(qū)熱成型包裝機產(chǎn)量市場份額（2016-2021） ? ? 表8 全球主要地區(qū)熱成型包裝機產(chǎn)量（2022-2027）&（千臺） ? ? 表9 全球市場主要廠商熱成型包裝機產(chǎn)能（2020-2021）&（千臺） ? ? 表10 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷量（2016-2021）&（千臺） ? ? 表11 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷量市場份額（2016-2021） ? ? 表12 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷售收入（2016-2021）&（百萬美元） ? ? 表13 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷售收入市場份額（2016-2021） ? ? 表14 全球市場主要廠商熱成型包裝機銷售價格（2016-2021） ? ? 表15 2020年全球主要生產(chǎn)商熱成型包裝機收入排名（百萬美元） ? ? 表16 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷量（2016-2021）&（千臺） ? ? 表17 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷量市場份額（2016-2021） ? ? 表18 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷售收入（2016-2021）&（百萬美元） ? ? 表19 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷售收入市場份額（2016-2021） ? ? 表20 中國市場主要廠商熱成型包裝機銷售價格（2016-2021） ? ? 表21 2020年中國主要生產(chǎn)商熱成型包裝機收入排名（百萬美元） ? ? 表22 全球主要廠商熱成型包裝機產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 ? ? 表23 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入（百萬美元）：2016 VS 2021 VS 2027 ? ? 表24 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入（2016-2021）&（百萬美元） ? ? 表25 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入市場份額（2016-2021） ? ? 表26 全球主要地區(qū)熱成型包裝機收入（2022-2027）&（百萬美元） ? ? 表27 全球主要地區(qū)熱成型包裝機收入市場份額（2022-2027） ? ? 表28 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量（千臺）：2016 VS 2021 VS 2027 ? ? 表29 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量（2016-2021）&（千臺） ? ? 表30 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量市場份額（2016-2021） ? ? 表31 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量（2022-2027）&（千臺） ? ? 表32 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量份額（2022-2027） ? ? 表33 MULTIVAC熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表34 MULTIVAC熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表35 MULTIVAC熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表36 MULTIVAC公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表37 MULTIVAC企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表38 Prent Corporation熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表39 Prent Corporation熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表40 Prent Corporation熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表41 Prent Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表42 Prent Corporation企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表43 ULMA熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表44 ULMA熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表45 ULMA熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表46 ULMA公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表47 ULMA公司最新動態(tài) ? ? 表48 GEA熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表49 GEA熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表50 GEA熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表51 GEA公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表52 GEA企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表53 BELCA熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表54 BELCA熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表55 BELCA熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表56 BELCA公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表57 BELCA企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表58 BROWN MACHINE熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表59 BROWN MACHINE熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表60 BROWN MACHINE熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表61 BROWN MACHINE公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表62 BROWN MACHINE企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表63 Cannon熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表64 Cannon熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表65 Cannon熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表66 Cannon公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表67 Cannon企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表68 ERKUR MAKINE熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表69 ERKUR MAKINE熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表70 ERKUR MAKINE熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表71 ERKUR MAKINE公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表72 ERKUR MAKINE企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表73 FRIMO熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表74 FRIMO熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表75 FRIMO熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表76 FRIMO公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表77 FRIMO企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表78 GN Thermoforming熱成型包裝機生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 ? ? 表79 GN Thermoforming熱成型包裝機產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 ? ? 表80 GN Thermoforming熱成型包裝機銷量（千臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2016-2021） ? ? 表81 GN Thermoforming公司簡介及主要業(yè)務(wù) ? ? 表82 GN Thermoforming企業(yè)最新動態(tài) ? ? 表83 HAMER介紹 ? ? 表84 Henkovac介紹 ? ? 表85 ILLIG介紹 ? ? 表86 InfoTEC介紹 ? ? 表87 Kiefel介紹 ? ? 表88 RAJOO介紹 ? ? 表89 Ridat介紹 ? ? 表90 Rohde Thermoforming Systems介紹 ? ? 表91 SCANDIVAC介紹 ? ? 表92 WEBOMATIC介紹 ? ? 表93 上海君諾包裝技術(shù)介紹 ? ? 表94 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量（2016-2021）&（千臺） ? ? 表95 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量市場份額（2016-2021） ? ? 表96 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量預(yù)測（2022-2027）&（千臺） ? ? 表97 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機銷量市場份額預(yù)測（2022-2027） ? ? 表98 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機收入（百萬美元）&（2016-2021） ? ? 表99 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機收入市場份額（2016-2021） ? ? 表100 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機收入預(yù)測（百萬美元）&（2022-2027） ? ? 表101 全球不同類型熱成型包裝機收入市場份額預(yù)測（2022-2027） ? ? 表102 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機價格走勢（2016-2027） ? ? 表103 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量（2016-2021年）&（千臺） ? ? 表104 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量市場份額（2016-2021） ? ? 表105 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量預(yù)測（2022-2027）&（千臺） ? ? 表106 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機銷量市場份額預(yù)測（2022-2027） ? ? 表107 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入（2016-2021年）&（百萬美元） ? ? 表108 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入市場份額（2016-2021） ? ? 表109 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入預(yù)測（2022-2027）&（百萬美元） ? ? 表110 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機收入市場份額預(yù)測（2022-2027） ? ? 表111 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機價格走勢（2016-2027） ? ? 表112 熱成型包裝機上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表 ? ? 表113 熱成型包裝機典型客戶列表 ? ? 表114 熱成型包裝機主要銷售模式及銷售渠道趨勢 ? ? 表115 熱成型包裝機行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素 ? ? 表116 熱成型包裝機行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險 ? ? 表117 熱成型包裝機行業(yè)政策分析 ? ? 表118研究范圍 ? ? 表119分析師列表 ? ? 圖1 熱成型包裝機產(chǎn)品圖片 ? ? 圖2 全球不同產(chǎn)品類型熱成型包裝機產(chǎn)量市場份額 2020 & 2027 ? ? 圖3 半自動熱成型包裝機產(chǎn)品圖片 ? ? 圖4 自動熱成型包裝機產(chǎn)品圖片 ? ? 圖5 全球不同應(yīng)用熱成型包裝機消費量市場份額2020 Vs 2027 ? ? 圖6 食品 ? ? 圖7 醫(yī)療 ? ? 圖8 電子 ? ? 圖9 日常護理 ? ? 圖10 其他 ? ? 圖11 全球熱成型包裝機產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-2027）&（千臺） ? ? 圖12 全球熱成型包裝機產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2016-2027）&（千臺） ? ? 圖13 全球主要地區(qū)熱成型包裝機產(chǎn)量市場份額（2016-2027） ? ? 圖14 中國熱成型包裝機產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-2027）&（千臺） ? ? 圖15 中國熱成型包裝機產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2016-2027）&（千臺） ? ? 圖16 全球熱成型包裝機市場銷售額及增長率:（2016-2027）&（百萬美元） ? ? 圖17 全球市場熱成型包裝機市場規(guī)模：2016 VS 2021 VS 2027（百萬美元） ? ? 圖18 全球市場熱成型包裝機銷量及增長率（2016-2027）&（千臺） ? ? 圖19 全球市場熱成型包裝機價格趨勢（2016-2027）&（千臺） ? ? 圖20 2020年全球市場主要廠商熱成型包裝機銷量市場份額 ? ? 圖21 2020年全球市場主要廠商熱成型包裝機收入市場份額 ? ? 圖23 2020年中國市場主要廠商熱成型包裝機收入市場份額 ? ? 圖24 2020年全球前五大生產(chǎn)商熱成型包裝機市場份額 ? ? 圖25 全球熱成型包裝機第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額（2016 VS 2020） ? ? 圖26 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入市場份額（2016-2021） ? ? 圖27 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷售收入市場份額（2016 VS 2020） ? ? 圖28 全球主要地區(qū)熱成型包裝機收入市場份額（2022-2027） ? ? 圖29 全球主要地區(qū)熱成型包裝機銷量市場份額（2016 VS 2020） ? ? 圖30 北美市場熱成型包裝機銷量及增長率（2016-2027） &（千臺） ? ? 圖31 北美市場熱成型包裝機收入及增長率（2016-2027）&（百萬美元） ? ? 圖32 歐洲市場熱成型包裝機銷量及增長率（2016-2027） &（千臺） ? ? 圖33 歐洲市場熱成型包裝機收入及增長率（2016-2027）&（百萬美元） ? ? 圖34 中國市場熱成型包裝機銷量及增長率（2016-2027）& （千臺） ? ? 圖35 中國市場熱成型包裝機收入及增長率（2016-2027）&（百萬美元） ? ? 圖36 日本市場熱成型包裝機銷量及增長率（2016-2027）& （千臺） ? ? 圖37 日本市場熱成型包裝機收入及增長率（2016-2027）&（百萬美元） ? ? 圖38 熱成型包裝機產(chǎn)業(yè)鏈圖 ? ? 圖39 熱成型包裝機中國企業(yè)SWOT分析 ? ? 圖40關(guān)鍵采訪目標(biāo) ? ? 圖41自下而上及自上而下驗證 ? ? 圖42資料三角測定

一種自動包裝機的結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。首先機器中有?N?條軌道，放置了一些物品。軌道下面有一個筐。當(dāng)某條軌道的按鈕被按下時，活塞向左推動，將軌道盡頭的一件物品推落筐中。當(dāng) 0 號按鈕被按下時，機械手將抓取筐頂部的一件物品，放到流水線上。圖 2 顯示了順序按下按鈕 3、2、3、0、1、2、0 后包裝機的狀態(tài)。

圖1 自動包裝機的結(jié)構(gòu)

圖 2 順序按下按鈕 3、2、3、0、1、2、0 后包裝機的狀態(tài)

一種特殊情況是，因為筐的容量是有限的，當(dāng)筐已經(jīng)滿了，但仍然有某條軌道的按鈕被按下時，系統(tǒng)應(yīng)強制啟動 0 號鍵，先從筐里抓出一件物品，再將對應(yīng)軌道的物品推落。此外，如果軌道已經(jīng)空了，再按對應(yīng)的按鈕不會發(fā)生任何事；同樣的，如果筐是空的，按 0 號按鈕也不會發(fā)生任何事。

現(xiàn)給定一系列按鈕操作，請你依次列出流水線上的物品。

輸入格式：

輸入第一行給出 3 個正整數(shù)?N（≤100）、M（≤1000）和?Smax?（≤100），分別為軌道的條數(shù)（于是軌道從 1 到?N?編號）、每條軌道初始放置的物品數(shù)量、以及筐的最大容量。隨后?N?行，每行給出?M?個英文大寫字母，表示每條軌道的初始物品擺放。

最后一行給出一系列數(shù)字，順序?qū)?yīng)被按下的按鈕編號，直到??1?標(biāo)志輸入結(jié)束，這個數(shù)字不要處理。數(shù)字間以空格分隔。題目保證至少會取出一件物品放在流水線上。

輸出格式：

在一行中順序輸出流水線上的物品，不得有任何空格。

輸入樣例：

3 4 4

GPLT

PATA

OMSA

3 2 3 0 1 2 0 2 2 0 -1

輸出樣例：

MATA

#include

#include

int main()

{

int x,y,z,ba=0,num;//ba代表著籃子的起始值。num表示著輸入的軌道編號。

int l,side,max;

int i;

scanf("%d %d %d",&l,&side,&max);//輸入軌道數(shù)，軌道大小，以及籃子大小。

int b[l];

static int chushi[1000];//定義一個起始的值讓數(shù)組都從零開始。

char a[l][side+1];

char d[max];//定義一個籃子用來放不符合的東西；

getchar();

for(i=0;i

{

gets(a[i]);

b[i]=strlen(a[i]); //為了防止初始值的不一樣。

}

while(1)

{

scanf("%d",&num);

if(num==-1)break;

else if(num==0)//當(dāng)為零的時候 要從籃子里取出一個

{

if(ba!=0)

{

printf("%c",d[ba-1]);

ba--;

}

}

else if(num>=1)

{

num=num-1;//這里是因為數(shù)組是從0開始的。

if(b[num]!=0)//這個軌道還有東西。

{

if(ba>=max)//如果籃子超出

{

printf("%c",d[ba-1]);//先拿出來一個

ba--;

d[ba]=a[num][chushi[num]];//再放進去一個。

ba++;

}

else if(ba

{

d[ba]=a[num][chushi[num]];

ba++;

}

chushi[num]++;//然后到下一個貨物。

b[num]--;//軌道上物品數(shù)減一

}

}

}

return 0;

}

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塑料封裝可靠性問題淺析

摘 要：

塑料封裝器件在現(xiàn)在的封裝產(chǎn)業(yè)中具有無可比擬的優(yōu)勢,諸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是還是有相當(dāng)一部分人對于塑封器件的可靠性持懷疑態(tài)度.文章的目的就是使讀者能夠更深入地了解到塑封器件的可靠性,尤其是在塑封器件應(yīng)用于高可靠性的要求時,這個問題顯得至關(guān)重要.文章總結(jié)了現(xiàn)階段對可靠性問題研究的成果與進度,并且在生產(chǎn)、測試以及應(yīng)用儲存等方面提供了一定的思路。 關(guān)鍵詞: 塑封器件; 可靠性; 失效原理; 環(huán)氧模塑料;

引言

塑料封裝器件很容易由于多種原因而導(dǎo)致早期失效:這些缺陷產(chǎn)生的根源很多，他們能夠?qū)е略谒芊怏w各個部位產(chǎn)生一系列的失效模式和失效機理。缺陷的產(chǎn)生主要足由于原材料的不匹配、設(shè)計存在缺陷或者不完善的制造工藝。塑料封裝器件同樣也存在著非缺陷機理性失效。同時也將討論避免產(chǎn)生缺陷的各種方法以及生產(chǎn)過程的優(yōu)化和完善的設(shè)計。這些都是為了保證最后成品的質(zhì)量和可靠性。

1 塑料封裝器件的缺陷及其預(yù)防

有些缺陷很自然地歸類于熱機性能造成的而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有關(guān)系，比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的鈍化、引線框架芯片基板的制造、焊絲或者后道成品包裝。這些都將在下面的討論中看到， 同時其中的某 些缺陷在分類上還是相互交叉的。

1.1、熱機缺陷

某些缺陷能夠?qū)е率?，而這些缺陷 都與熱以及微觀物質(zhì)的移動有密切關(guān)系產(chǎn)生的主要原因就是環(huán)氧塑封料和不同接觸界面材料的線膨脹系數(shù)不-致比如說當(dāng)EMC固化時，熱收縮應(yīng)力也隨之產(chǎn)生這些應(yīng)力將會導(dǎo)致巨大的拉伴和剪功應(yīng)力作用于直接接觸的芯片表面特別是在邑片的角部應(yīng)力將會成幾何級數(shù)增長，很容易導(dǎo)致芯片薄膜鈍化層或者芯片焊接材料以及，芯片本 身的破裂。這些應(yīng)力同樣也容 易導(dǎo)致EMC和芯片/芯片基板/引線框架之間出現(xiàn)分層斷裂以及分層將會導(dǎo)致電路斷開、短路以及問歇性斷路問題出現(xiàn)。同樣它們;也為潮氣和污染源更容易進人塑封體內(nèi)部提供了通路。這些類型的缺陷可以通過以下措施來避免:在選擇塑封料、引線框架、芯片焊接劑以及芯片鈍化層的原材料時所有材料的線膨脹系數(shù)必須盡可能地相互匹配;芯片上部和下部塑封料的序度應(yīng)該盡可能地接近;盡量避免在設(shè)計和排版過程中出現(xiàn)邊緣尖端以及尖角樣可以防止出現(xiàn)應(yīng)力集中，從而避免斷裂的出現(xiàn);最后，提倡使用低應(yīng)力塑封料以及低應(yīng)力芯片焊接劑，可以最大限度防止在封裝的過程中出現(xiàn)多余應(yīng)力。

1.2芯片缺陷

芯片缺陷通常都是和半導(dǎo)體圓片制造以及塑料封裝器件特有的缺陷(比如在應(yīng)力作用下所產(chǎn)生的金屬化分層以及鈍化層破裂現(xiàn)象) 有關(guān)系的。這里不再詳細描述所有缺陷，僅限于討論對塑封體結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切的缺陷以及塑封體獨有的缺陷。

1.3芯片粘接缺陷

出現(xiàn)在氣密性封裝的缺陷同樣也會出現(xiàn)在塑料封裝器件中，芯片和基板的粘接性能差在芯片焊接劑中去侶現(xiàn)氣孔以及不完全充填等。這些缺陷通常都是因過程控制較差導(dǎo)致的，比如不臺適的材料韋備以及固化等。它們會導(dǎo)致不均勻的熱分配(局部過熱) ,從而形成芯片分層或者芯片斷裂。由于過熱產(chǎn)生的應(yīng)力或者內(nèi)部開路會導(dǎo)致突變失效。此外，氣孔很可能為潮氣以及污染源提供通路。同樣也存在著和塑封體獨特的芯片粘接材料有關(guān)的缺陷。如果原材料的熱膨脹系數(shù)和芯片、芯片基板以及塑封體的熱膨脹系數(shù)嚴(yán)重不匹配這樣過余的應(yīng)力在模玉操作時就作用于芯片。此外，一些聚合 物芯片粘接劑在高濕環(huán)境下吸收了相當(dāng)數(shù)量的潮氣，這將會導(dǎo)致塑封體斷裂現(xiàn)象的出現(xiàn)。

1.4鈍化層缺陷

一般的鈍化層缺陷，比如斷裂、多孔以及粘接性差，使得塑封體更容易失效。塑封料的收縮應(yīng)力大于鈍化層的強度時就會出現(xiàn)鈍化層斷裂。在雙層鍍金屬系統(tǒng)上面的鈍化層更容易破裂，這是因為其幾何外形和高度會導(dǎo)致更大的收縮應(yīng)力。鈍化層破裂將會導(dǎo)致開路、間斷或者較高的漏電流。它司樣和焊球的虛焊及剪切應(yīng)力有關(guān)，這是因為剪切應(yīng)力集中在芯片的邊緣，會導(dǎo)致接近鈍化層破裂區(qū)域的焊球?qū)π酒斐蓳p傷。低應(yīng)力塑封料的使用以及在芯片鈍化層表面使用了彈性硅橡膠這些措施都極大地降低作用于芯片鈍化層的應(yīng)力。同樣，在芯片排版設(shè)計中，一定要牢記尖角及邊緣是應(yīng)力集中的區(qū)域，因此在這些地方應(yīng)該避免設(shè)計活性的電路。

1.5封裝后的缺陷

當(dāng)塑封體固化完成以后，同樣會有-一定數(shù)量的缺陷發(fā)生。相比看yga線焊接。材料不良或者過程缺陷都會導(dǎo)致印字產(chǎn)生拖尾效應(yīng)。這些印字會消失或者模糊不清，從而造成產(chǎn)品制造商、器件號碼、生產(chǎn)日期等的不可追溯。

2與缺陷無關(guān)的失效機理和模式

并不是所有的塑封器件都-定會有相應(yīng)的缺陷。缺陷或者設(shè)計不良都起著很敏感的作用，而其他因素也一起加劇了諸如腐蝕這樣的自然哀降過程。

2.1腐蝕

所有封裝好的器件都會從周圍環(huán)境中吸收一定量的潮氣如果吸收潮氣過多，將會導(dǎo) 致-系列的問題。如果湖氣中含有一系列的離子，這就會出現(xiàn)芯片的金屬化腐蝕現(xiàn)象。金屬化腐蝕通常出現(xiàn)在焊球附近，這些焊球通常都是裸露的以便進行焊絲。。焊球的腐蝕可能不會直接導(dǎo)致失效，但是會導(dǎo)致接觸電阻的增大，這很容易使得器件變得沒有任何功能。腐蝕的基本原理如下:

對鋁布線的腐蝕

Al+4Cl→ 2AICI +3e

2AICI +6HO→2A(OH) +6H 8Cl

對金屬共熔物的腐蝕

AuAl+6Br→ Au+AI Br +6e

2Al+Au- > AuAl

AuAI +Au→2AuAI

高溫及高壓通常能夠**這些機理的發(fā)生,由于潮氣和離子的存在使得金絲間的內(nèi)部連接同樣容易受到腐蝕雜質(zhì)水解后產(chǎn)生的一些離子能夠和焊球中的金鋁共熔相中的鋁發(fā)生反應(yīng)。焊絲和芯片的金屬化腐蝕失效模式包括電性能參數(shù)移動、過大的漏電流、短路以及斷路。應(yīng)該采取一些措施來防止和腐蝕有關(guān)的失效發(fā)生,這些措施包括選擇的塑封材料可水解離子含量要少于10x10,尋找更適合的阻燃劑來取代嗅類阻燃劑在設(shè)計塑封料配方時?？紤]使用離子捕捉劑來捕捉塑封料中的離子而且也要充分考慮到塑封材料和引線框架之間的粘接性能以阻止潮氣人侵用抗?jié)裢苛媳热绻铇渲瑏砻芊夂盖?這個過程應(yīng)該在焊接以后封裝以前進行),并且在劃片時應(yīng)該嚴(yán)格控制磷的進入。此外,引線和塑封料之間粘接力的增強也是十分重要的,可以防止污染源進人,并且可以防止內(nèi)部引線表面的腐蝕發(fā)生。

2.2爆米花現(xiàn)象

塑封體在焊接到電路板上時， 所吸收的潮氣將會導(dǎo)致系列的嚴(yán)重問題。悍接過程中所產(chǎn)生的熱量能夠?qū)е滤^爆米花現(xiàn)象。爆米花現(xiàn)象是一個術(shù)語，就是用來描述PWB焊接時由于器件吸收過多潮氣所產(chǎn)生的塑封體開裂現(xiàn)象。這種現(xiàn)象一般都出現(xiàn)在塑封體暴露于高溫中或者塑封體所經(jīng)受的溫度急劇升高，比如說表面安裝時將器件焊接PWB到上時所進行的回流焊，當(dāng)熱量開始向外散發(fā)時，塑 封體內(nèi)部所吸收的潮氣開始急劇氣化并且膨脹這就會在塑封體內(nèi)部產(chǎn)生一個壓力，導(dǎo)致塑封體和引線框架的分層慢慢出現(xiàn)塑封體彎曲現(xiàn)象。如果塑封體內(nèi)部潮氣的數(shù)量很多焊接次數(shù)和溫度足夠時，就 會出現(xiàn)塑封體斷裂的現(xiàn)象(經(jīng)常伴有可以聽見的燥米花的聲音)。斷裂既可能出現(xiàn)在塑封體膨脹時，也可能出現(xiàn)在塑封體后來冷卻收縮至正常尺寸，下面列出一些對爆米花現(xiàn)象影響很大的因素

(1)內(nèi)部所吸收湖氣數(shù)量高于0.11 %;(2)焊接溫度高于220’C;(3)在焊接時溫升速度變化率大于10*C s。

在PWB上取出失效的器件， 重新焊接新的器件將會惡化這個問題，主要足因為相鄰的元件受到了附加的熱應(yīng)力或者熱機應(yīng)力這將會導(dǎo)致先前潛在的斷裂得以繼續(xù)進行。這同樣也會導(dǎo)致電路開路，增加接觸電阻以及金絲斷裂。

2.3焊接板縮陷

當(dāng)焊接所產(chǎn)生的熱量傳遞至吸收過量潮氣的表面封裝器件時，就很容易出現(xiàn)焊接板縮陷的現(xiàn)象。通常在薄片加工時在焊接應(yīng)力(比如超聲波焊接時所產(chǎn)生的震動)的協(xié)同作用下這些硅球可能會導(dǎo)致在鋁鈍化層下面絕緣層的內(nèi)部損壞如局部氧化。當(dāng)焊接所產(chǎn)生的熱量作用于塑封體時，吸收的潮氣氣化成氣體。其所產(chǎn)生的壓力以及塑封料所產(chǎn)生的熱應(yīng)力同時作用在焊球上，這就導(dǎo)致絕緣層損壞加劇，出現(xiàn)了所謂的縮陷現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會擴散到底部基板上，從而造成焊球脫離基板，出現(xiàn)電路斷開的現(xiàn)象?通過選擇合適的塑封料可以避免爆米花以及焊板縮陷現(xiàn)象發(fā)生。 這種塑封料應(yīng)當(dāng)通過周密的配方設(shè)計，具有優(yōu)異的防水性能以及粘接性能。同樣也可以采用其他-些技術(shù)比如:修改引線框架的設(shè)計(比如表面花紋增多)來提高和塑封料的粘接性能:使用低吸濕的芯片焊接材料;控制芯片基板的尺寸以及塑封料在基板上下的厚度; 要避免基板設(shè)計時出現(xiàn)尖端或者芯片設(shè)計時出現(xiàn)容易應(yīng)力集中的尖角區(qū)域,再加工或者回流焊時要控制最高焊接溫度，運輸過程中使用干燥劑以及在焊接之前預(yù)先進行烘烤這樣就可以釋放出內(nèi)部所吸收的潮氣。

2.4芯片斷裂

在芯片切割及打晶時以及由于塑封體內(nèi)各種材料的熱膨脹系數(shù)的不匹配所產(chǎn)生的應(yīng)力容易造成芯片斷裂。在芯片 粘接的時候，粘接材料中出現(xiàn)氣孔或者施加 了過多的機械應(yīng)力同樣也會導(dǎo)致邑片破裂。失效主要表現(xiàn)為開路、短路以及漏電流過大通過使用低應(yīng)力塑封料、選擇熱膨張系數(shù)匹配的原材料、減少粘接材料的厚度、消除粘接材料的內(nèi)部氣孔以及保持塑封料在芯片!基板周圍足夠的厚度就可以避免在后道生產(chǎn)過程中產(chǎn)生芯片斷裂現(xiàn)象:屈化分層芯片上面的鋁鈍化層可能會由于塑封料收縮產(chǎn)生的應(yīng)力而導(dǎo)致分層。 在收縮時出現(xiàn)剪切應(yīng)力，剪切應(yīng)力最大的地方出現(xiàn)在芯片的邊緣因此，芯片的邊緣也是鈍化最可能出現(xiàn)分層的地方。塑封體和芯片表面之間的粘接性差會使得塑封體沿著毖片表面移動這也增加了鈍化分層的幾率。有些因素會提高剪切應(yīng)力。通常來說，芯片周圍的基板剩余空間比較大的時侯就很容易產(chǎn)生過高的應(yīng)力。定位以及毖片的展弦比是影響芯片邊緣應(yīng)力產(chǎn)生的兩個重要因素。

3磨損失效機理(疲勞型)

熱膨脹系數(shù)的不匹配，再加上更寬范圍的溫度循環(huán)，會導(dǎo)致應(yīng)力來回作用在塑封體的表面，最終導(dǎo)致老化失效的產(chǎn)生以及塑封體變脆很可能出現(xiàn)斷裂，并且為潮氣以及污染源提供了進人塑封體的通道。前面已經(jīng)談?wù)撨^和潮氣以及污染源有關(guān)的失效模式。PEM的使用者必須很熟悉塑封材料的熱限并且必須確保其所要使用的熱膨脹應(yīng)力不會超過塑封體的承受范圍。 在焊絲的區(qū)域PEM同樣 也會遭受到有害的金-鋁的共融現(xiàn)象。在氣密性封裝中單一的金屬超聲波焊接的金屬化系統(tǒng)可以用來防止此類現(xiàn)象的發(fā)生這在過去的20多年里被大家發(fā)現(xiàn)并且接受。但是在塑料封裝器件中金絲一般都是使用熱熔融球的方法焊接到鋁板上的，這主 要是因為這種方法能夠適用于不同的基板排版而且產(chǎn)量也很高。因此PEM的使用者必須要知道這種潛在的金屬共熔問題。過量的共熔現(xiàn)象發(fā)生會導(dǎo)致氣孔以及過早的焊接破壞。制造商應(yīng) 該在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝，避免雜質(zhì)的進人以及過高的溫度。如果在生產(chǎn)過程中存在過多的金屬共熔現(xiàn)象那么延長升溫時間將會惡化這個缺陷。

4 結(jié)論

總而言之，隨著電子產(chǎn)品輕、港短、小趨勢的發(fā)展，半導(dǎo)體制程技術(shù)飛快地進展，迫使IC構(gòu)裝技術(shù)必須不斷提升，朝向更先進技術(shù)發(fā)展。但是封裝的缺陷是影響塑封器件性能及應(yīng)用的主要因素。隨著塑料封裝器件在現(xiàn)在的電子封裝中所占的比重增加,其可靠性問題弓起制造商以及使用者關(guān)注的程度越來越高。 本文只是簡單地敘述了塑料封裝器件缺陷產(chǎn)生的機理以及外在表現(xiàn)形式，為器件制造商以及終端產(chǎn)品提供一定的參考隨著電子塑料封裝的迅猛發(fā)展，了解缺陷的產(chǎn)生機理以便能夠采取相應(yīng)以及必要的措施來防止這些缺陷的發(fā)生，具有十分重要的意義。

參考文獻：

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