塑封照片和不塑封有什么區(qū)別,電子塑封機(jī)使用方法 SF320
單玉來,李云芝(漢高華威電子有限公司,江蘇連云港222006)摘要:簡要介紹了環(huán)氧塑封料可靠性、流動性、內(nèi)應(yīng)力等性能及影響因素;對環(huán)氧塑封料與銅框架失效機(jī)理進(jìn)行了分析,包括試驗(yàn)方法等內(nèi)容,并對封裝器件中產(chǎn)生的氣孔、油斑問題,從環(huán)氧塑封料性能改進(jìn)方面作了分析,這些都是為了保證最后成品的質(zhì)量和可靠性,另外對其他器件封裝缺陷也作了簡要敘述環(huán)氧塑封料是一種微電子封裝材料,它主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的封...